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马来西亚抢进集成电路产业
来源:亚通数据整理 | 作者:亚通数据 | 发布时间: 2019-10-23 | 309 次浏览 | 分享到:

        马来西亚是世界上较大的半导体市场之一。但本地工业仍有空间进一步发展其在设计领域的能力,以在全球销售放缓的情况下保持竞争力。


        IGSS Ventures
的创始人兼集团首席执行官 Raj Kumar 指出,马来西亚有可能在半导体行业中发挥比现在更大的作用。“在具体的能力和领域尤其如此,具有多种优势,可以更好地优化和商业化。“ “这里的独特机会是让马来西亚成立”无晶圆厂产品公司“,但要做到这一点,我们必须满足顶尖产品设计人才的关键需求,”他说。IGSS 是一家总部位于新加坡的公司,专注于开发和商业化半导体技术。


        据报道,马来西亚是亚洲最重要的半导体出口市场之一
仅次于中国,日本,韩国,新加坡和台湾。尽管如此,在投资方面,该国与其他半导体国家形成鲜明对比。


        “到目前为止,马来西亚尚未在国际舞台上拥有强大的本土半导体冠军,就像台积电对台湾或三星对韩国一样。另一方面,中国的投资能力远远领先于其他国家,“
Raj 补充道。


        马来西亚通常有两种主要的半导体公司:集成器件制造商(
IDM)和专用代工厂。


        IDM
主要设计,制造和销售自己的半导体,如英特尔或三星。另一方面,专用铸造厂或晶圆厂很像“雇用工厂”,根据客户的规格制造半导体。


        第三类公司是无晶圆厂公司,它们设计半导体并将制造业外包给其他具有备用制造能力的代工厂或
IDM除了开发产品设计人才库外,知识产权保护,许可和研发(RD)支出等问题也是重要问题,特别是对于无晶圆厂公司而言。


        “总体而言,由于日本,美国和欧洲等国家的运营成本增加,全球半导体行业目前需要可行的替代地点来建设新的晶圆厂或重新安置现有的利基晶圆厂。


        “如果马来西亚制定一项密集的国家部门营销战略,并进一步加强或实施对半导体运营商的支持激励措施,它很可能在未来
10 15 年内吸引 5 10 个其他晶圆厂。


        拉吉说:“马来西亚在未来
15 年内选择半导体领域作为理想的 ' 晶圆厂搬迁 ' 目的地,就像韩国一样,有可能与韩国相似。”他补充说,该行业的增长和扩张在于晶圆代工厂,外包半导体装配和测试行业,设计服务以及具有利基半导体技术能力的支持实体。这将有助于区分本地球员与更大的全球竞争对手。


        “这些行业已经存在于该国,它为行业参与者提供了进一步利用的强大基础,”他说。
当地晶圆制造业的其他优势包括丰富的跨国文化,商业友好法律和对英语的良好理解。


        决定马来西亚竞争力的另一个趋势是其适应和采用新技术的能力。


        “由顶级半导体和技术国家领导的全球技术趋势将影响和塑造当地产业。马来西亚正在追赶。


        “这就是为什么我们需要首先优先考虑工业
4.0 的人才发展,并为纯粹或主要与海外竞争对手竞争全球业务的公司和部门建立技能和基础。


        “半导体行业主要以出口为主,因此我们正在与全球竞争对手展开竞争,并且需要快速有效地采用最佳做法,这一点至关重要。这还包括建立业务战略和合作伙伴关系,以加快技术采用,提高业务效率,推动创新,“
Raj 说。一段时间以来,政府一直在推动制造业采用工业 4.0。然而,生产者仍然需要大量的教育才能加入这个行列大多数人都不知道从哪里开始。


        虽然已经在半导体工业的某些部分中进行了某种形式的升级,但是可以进一步增强这些努力。一个例子是洁净室中重复操作的自动化程度提高,其中机器人可以用来代替手工劳动。


        Raj
还指出,大数据和数据分析的出现将为玩家带来改变游戏规则的需求,从而提高工厂的效率。


        “围绕工业
4.0 的政策和框架使马来西亚关注正确的基本面。在鼓励投资,创新,人才开发和增长方面,高价值制造商几乎肯定会成为关键的经济驱动力。


        “然而,正如任何政策或框架一样,成功的秘诀在于执行它们,”他警告说。


        当然,行业中的中小企业需要更多的支持。
Raj 认为,这可以通过匹配赠款或贷款的形式来鼓励中小企业创新和研发投资。“同样重要的是,大学和高等教育机构需要加强相关技能,以满足快速发展的工作场所要求。在理工学院和职业学校应该有新的教学大纲,重点放在马来西亚关键行业的非研究生,这将推动社会经济成果,“他补充道。


        如果所有这些都能实现,马来西亚将能够在全球市场中发挥更大的作用。


        “关键的成功因素包括规模,整体能力和成本竞争力,所有这些都可以通过规模经济来改善。” 
Raj 表示,目前,新加坡和马来西亚是东南亚仅有的能够支持晶圆厂的两个国家。他补充说,两国都有足够的空间在该地区开展合作,以创建一个更强大的集团来挑战更大的市场。


        虽然新加坡继续投资研发和设备生态系统,但它面临土地稀缺和低技术人才的挑战。另一方面,马来西亚拥有足够的人力和成本优势。


        “区域化的情况是优化东南亚的个人能力,并将它们结合起来作为一个集体的行业强国,更好地与更大的参与者竞争。


        “通过扩大区域合作,与中国,台湾和韩国相比,东南亚可以创造一个强大的半导体空间。


        “通过让我们成为一股不可忽视的力量,我们更有可能吸引来自日本,美国和欧洲的数十亿半导体投资,其中一些利基工厂和支持行业需要重新安置或采取
' 双位置 ' 战略,“ 他说。

 
        去年,
IGSS 与当地半导体晶圆代工厂 SilTerra Malaysia Sdn Bhd 达成技术转让协议。合作伙伴关系将大大降低生产成本。SilTerra 的能力与我们的能力相辅相成,因为他们拥有世界一流的半导体设施和一致的战略,专注于差异化的新兴利基半导体技术,因此它仍然可以在这个领域健康成长。


        “我们与
SilTerra 的合作伙伴关系既具有战略意义,又具有可信赖性,具有双赢模式。继续关注和强度,它将在未来三到五年内积极改变两家公司的未来,“Raj 说。


 
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