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今年硅晶圆出货量将萎缩6%,到2022可望创新高
来源:国际电子商情 | 作者:亚通数据整理 | 发布时间: 2019-10-25 | 105 次浏览 | 分享到:

        2019年硅晶圆尺寸量预估从去年历史新高幅度6%,于2020年重拾成长力道,而2022年年将再创新高纪录。


        据预测报告展望显示,今年至
2022年的硅晶圆需求,2019年抛光(抛光)与外延(epitaxial)硅晶圆沉积总面积预计将达11,757百万平方英寸;2020年年到20223年间,根据预测将分别达11,977百万平方英寸,12,390百万平方英寸,12,785百万平方英寸。


        有预期产业正在消化累积库存,加上需求转弱,今年硅晶圆体积量预计将转换。产业预期规模将在
2020年回稳,而2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。



2019
年硅晶圆预测尺寸(单位:百万平方英寸,MSI)。(资料来源:SEMI


        硅晶圆为打造半导体的基础构件,对于电脑,通讯,消费性电子等所有电子产品而言,都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(
1寸到12寸),半导体元件或芯片多半步进为制造基底材料。


        新闻稿引述的所有数据包括原始测试晶圆(原始测试晶圆),外延硅晶圆等芯片制造商面向终端用户的抛光矽晶片,但不包括非抛光矽晶片(非
-抛光硅晶片)或再生晶片(再生晶片)。

 
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